一、產(chǎn)品特點及應用：

      DB 9021是一種低粘度雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣及防水。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

  1、大功率電子元器件

  2、散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

三、使用工藝：

  1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。

  2、混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

  3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據(jù)需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。

  4、應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上采用相應的固化時間，室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，25℃室溫條件下一般需8小時左右固化。

     ！！ 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，較好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

      ◆不完全固化的縮合型硅酮
      ◆ 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
      ◆ 白蠟焊接處理(solder flux)

      ◆ 錫、有機錫及含有有機錫的橡膠

四、固化前后技術參數(shù)：

       以上機械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

五、注意事項：

  1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

  2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

  3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

  4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使5298不固化：

      a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

      b、*、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

      c、胺類化合物以及含胺的材料。

     在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。

  5、注意：B組分在放置一段時間后顏色可能會加深，變成黃色，但不影響產(chǎn)品的正常使用

六、包裝規(guī)格：5.5Kg/套 ；11Kg/套。

七、貯存及運輸：

  1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

  2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

  3、超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。